指纹模组 DIP 后段引脚虚焊缺陷成因及改进方法

摘要本文以指纹模组 DIP 焊接生产工况为研究基础，系统梳理引脚虚焊的主要成因，具体包括焊盘表面氧化污染、助焊剂使用不当引发的润湿不足问题，焊接温度失衡、温变速率不合理造成的焊接质量缺陷，以及引脚装配偏移、对位精度不足导致的焊点成型不良三大核心因素。针对各类缺陷成因，本文从表面处理优化、焊接温度精准管控、装配工艺规范三个维度，制定针对性的工艺改进与品质管控方案。研究结果可有效解决指纹模组 DIP 引脚虚焊问题，稳定焊接生产质量，降低产品不良率与生产成本，为同类精密元器件 DIP 焊接工艺优化提供参考。

DOI wslss/00769