降低 PCBA DIP 后工序不良率的质量管控优化方案

摘要 PCBA DIP 后工序是电子产品电路板生产制造的关键环节，当前生产过程中普遍存在人员操作不规范、工艺参数管控不稳定、物料及设备管理不完善等问题，导致虚焊、连锡、元件偏移等不良缺陷频发，严重制约生产品质与效率。本文以降低 PCBA DIP 后工序不良率为核心目标，系统分析工序不良产生的三大核心诱因，针对性制定优化方案，通过搭建标准化作业管理体系、精准优化焊接工艺参数、落实物料与设备全过程管控的方式，全方位完善现场质量管控体系。

DOI wslss/00772